中新網(wǎng)上海新聞2月11日電(鄭瑩瑩)無問芯穹新近宣布獲七家國(guó)產(chǎn)芯片支持，正打通DeepSeek-R1、DeepSeek-V3在七個(gè)硬件平臺(tái)的多芯片適配優(yōu)化，現(xiàn)開發(fā)者已可以通過Infini-AI異構(gòu)云平臺(tái)一鍵獲取DeepSeek系列模型與多元異構(gòu)國(guó)產(chǎn)算力服務(wù)。

　　據(jù)介紹，國(guó)產(chǎn)的大部分模型是通過國(guó)際主流芯片訓(xùn)練得到，尚未與國(guó)內(nèi)的AI系統(tǒng)、芯片形成閉環(huán)生態(tài)。

　　無問芯穹聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO夏立雪表示， DeepSeek的突破，激發(fā)了越來越多的下游應(yīng)用創(chuàng)造力，不僅將激發(fā)國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)需求，也為打造全國(guó)產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，實(shí)現(xiàn)更可控的自主算力發(fā)展創(chuàng)造有力條件。

　　“DeepSeek作為開源模型，有望重構(gòu)整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，引發(fā)鏈?zhǔn)椒磻?yīng)，調(diào)動(dòng)起跨越軟硬件和上下游的生態(tài)。”夏立雪說。

　　夏立雪表示，通過打通DeepSeek-R1、DeepSeek-V3在國(guó)產(chǎn)硬件平臺(tái)的多芯片適配優(yōu)化，無問芯穹希望進(jìn)一步團(tuán)結(jié)從模型到芯片的上下游產(chǎn)業(yè)伙伴，集中優(yōu)勢(shì)資源，為人工智能行業(yè)發(fā)展筑牢算力基礎(chǔ)。

　　就在近日，《麻省理工科技評(píng)論》刊發(fā)了一篇題為《關(guān)注DeepSeek之外的四家中國(guó)人工智能初創(chuàng)公司》的報(bào)道，指出階躍星辰、面壁智能、智譜AI、無問芯穹四家企業(yè)同樣展現(xiàn)出不遜于DeepSeek的技術(shù)實(shí)力與全球競(jìng)爭(zhēng)力。

　　自成立以來，無問芯穹依托“多元異構(gòu)、軟硬協(xié)同”的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造了連接“M種模型”和“N種芯片”的“M×N”AI基礎(chǔ)設(shè)施新范式，致力于實(shí)現(xiàn)不同模型和不同硬件之間的統(tǒng)一部署和聯(lián)合優(yōu)化。(完)

注：請(qǐng)?jiān)谵D(zhuǎn)載文章內(nèi)容時(shí)務(wù)必注明出處!   

編輯：鄭瑩瑩