中新網(wǎng)上海新聞3月27日電(記者 康玉湛) 近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”)宣布通過不斷提升反應(yīng)臺之間氣體控制的精度， ICP雙反應(yīng)臺刻蝕機(jī)Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反應(yīng)臺之間的刻蝕精度已達(dá)到0.2A(亞埃級)。這一刻蝕精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蝕工藝上，均得到了驗證。

　　據(jù)介紹，該精度約等于硅原子直徑2.5埃的十分之一，是人類頭發(fā)絲平均直徑100微米的500萬分之一(圖1)。這是等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的又一次創(chuàng)新突破，彰顯了中微公司在技術(shù)研發(fā)上的深厚積累，進(jìn)一步鞏固了公司在高端微觀加工設(shè)備市場的領(lǐng)先地位。

　　在200片硅片的重復(fù)性測試中，氧化硅、氮化硅和多晶硅的測試晶圓， 在左右兩個反應(yīng)臺上各100片的平均刻蝕速度相差，各為每分鐘0.9埃，1.5埃和1.0埃。兩個反應(yīng)臺之間平均刻蝕速度的差別(≤ 0.09%)，遠(yuǎn)小于一個反應(yīng)臺加工多片晶圓刻蝕速度的差別(≤ 0.9%)。

　　截至目前，Primo D-RIE®以及下一代產(chǎn)品Primo AD-RIE®在邏輯客戶的產(chǎn)線上的量產(chǎn)反應(yīng)臺已經(jīng)超過2000臺，并有近600個反應(yīng)臺在國際最先進(jìn)的邏輯產(chǎn)線上量產(chǎn)，其中相當(dāng)一部分機(jī)臺已在5納米及更先進(jìn)的生產(chǎn)線上用于量產(chǎn)。

　　中微公司首創(chuàng)了單反應(yīng)臺可以分別獨立操作也可以同時操作的雙反應(yīng)臺刻蝕反應(yīng)器，是占地面積小、輸出量高和成本低的刻蝕機(jī)。CCP和ICP的雙臺機(jī)已經(jīng)證明了可以覆蓋60%以上的刻蝕應(yīng)用。大量的生產(chǎn)線數(shù)據(jù)表明，雙反應(yīng)臺和單反應(yīng)臺刻蝕機(jī)呈現(xiàn)一樣的刻蝕性能、刻蝕穩(wěn)定性和可靠性。憑借行業(yè)首創(chuàng)的可獨立工作的刻蝕設(shè)備雙臺機(jī)技術(shù)，通過超過20年的技術(shù)創(chuàng)新與經(jīng)驗積累，中微公司研發(fā)的電感耦合ICP刻蝕設(shè)備Primo Twin-Star®首次取得了0.2A的業(yè)界首創(chuàng)的刻蝕精度。該產(chǎn)品采用獨創(chuàng)的低電容耦合LCC 3D線圈設(shè)計，雙反應(yīng)臺腔體結(jié)構(gòu)并結(jié)合創(chuàng)新的反應(yīng)腔設(shè)計，可最大程度減弱非中心對稱抽氣口效應(yīng)，可選多區(qū)溫控靜電吸盤(ESC)增強(qiáng)了對關(guān)鍵尺寸均勻性的控制，與其它同類設(shè)備相比，具有低成本、占地小和高產(chǎn)出的優(yōu)異于特性，可應(yīng)用于大多數(shù)先進(jìn)邏輯和存儲器的刻蝕制程。

　　此外，中微公司持續(xù)加碼創(chuàng)新研發(fā)，2024年在研項目廣泛涵蓋六大類設(shè)備，積極推進(jìn)超過二十款新型設(shè)備的研發(fā)工作，并在半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域不斷突破，推出了多款LPCVD薄膜設(shè)備和ALD薄膜設(shè)備新產(chǎn)品，獲得了重復(fù)性訂單。公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設(shè)備等多款新產(chǎn)品，也會在近期投入市場驗證。

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編輯：康玉湛